展馆现场实况

技术沉淀 高精尖质检再“突破”

     此次NEPCON参展，不仅是设备阵容的集中呈现，更是其长期技术积淀在AI时代下的全面释放，彰显了国产高端装备从“跟跑”到“领跑”的跃迁之势。

      yaxin111亚星展位迎来人流高峰，海内外专业观众、行业专家及潜在客户纷至沓来。围绕半导体封装、汽车电子、消费类电子等高要求应用场景，现场交流深入而热烈。诸多客户对全系列设备标配AI极简编程、一人多机、三点照合等智能化解决方案表现出浓厚兴趣。

展台驻足观众络绎不绝

     本次展出的设备覆盖SMT、DIP、半导体封装全流程核心环节，打造一体化智能检测生态：全新升级双面3D-AOI/3D-SPI：实现贴片与焊锡缺陷的高精度三维量化分析；AI离线AOI：集成深度学习算法，显著提升AI自动建库效率与OCR字符识别清晰度；激光雕刻机：镭雕产品&种类丰富，响应速度快、精度高；半导体芯片封装成品检测AOI：专为高密度、微型化半导体封装场景设计，满足严苛品控需求。

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Wire-bonding3D AOI、Ball-scan AOl展示

设备模型以实际尺寸等比例缩放

     通过AI智能建库与特征自主学习，实现从传统人工编程向自动化学习的跨越，大幅缩短60%的编程时间，提升50%缺陷检出准确性，并显著加速制程问题解决速度。产线大幅降低人员依赖，赋能产线快速换型，为多品种、小批量柔性制造提供核心支撑。

现场AI编程演示

     该系统实现多设备、跨工位的集中化管理。支持远程监控、在线调试与多线复判，有效提升设备运维与人员管控效率。系统集成SPI、炉前/炉后AOI等多点数据，通过三点照合分析实现制程问题溯源，结合SPC数据可视化，助力客户实现质量数据闭环与工艺持续精进。

      针对误报率高、直通率低等行业痛点，yaxin111亚星推出了AI智能复判系统。基于海量真实缺陷/良品样本训练的深度神经网络模型，AI模型实现自动分类，显著降低误报率。通过人机协同迭代机制，模型持续在线优化，使每台设备具备“自进化”特性。该系统兼容新旧设备，可快速部署，实现检测效能的量级提升，为产线老设备智能化升级提供高效解决方案。

现场演示实况